峰会主题

          自2015年起,广东天波信息技术股份有限公司作为主办方,已连续四年成功举办“智能硬件高峰论坛”。共计超过10000位智能硬件相关行业的知名企业代表与专家学者参与这一年度盛事,交流发展心得,探讨行业未来。往届重磅演讲嘉宾包括阿里巴巴达摩院、中山大学、华南理工大学、瑞芯微、商汤科技、蚂里奥、便利蜂、SIMCOM、联通等众多大咖。


          智能硬件高峰论坛面向的目标群体精准性高,去年参会的业界专业人士就超过500位,确保业界交流的集中性和专业性。发展到今天,“智能硬件高峰论坛”这一品牌已成为智能硬件行业中极具影响力的演讲分享、业界交流、商业合作的专业平台。


          本次论坛以“智能商业驱动智慧场景”为主题,今年刷脸支付、人脸识别、5G、自助收银等成为年度热词,技术成熟意味着更多场景的改变与提升。今年,我们将与广东工业大学智能研究院、中国人工智能学会、达摩院等科研机构以及高通、科大讯飞、阿里云等企业大咖,深入探讨智能商业如何创新驱动智慧场景,让前沿科技更好地触达生活,并畅想未来科技发展的蓝图,为您拓宽视野,创新思维!



峰会论坛
现场回看
峰会议程
9:30-10:00
《智能商业改变生活》 何枝铭-广东天波信息股份有限公司董事长
10:00-10:25
《5G赋能智慧新零售》 李骏捷-高通资深产品市场经理
10:25-10:50
《视觉AI赋能行业》 张凌斌-虹软科技总监
11:00-11:25
《AIOT时代下的城市操作系统》 李杨-特斯联 副总裁
11:25-11:50
《智能硬件方案应用》 陈峰-瑞芯微 副总裁
11:50-12:15
《无限视界,云计算时代的视频解决方案》 陈明波-阿里云智能iot事业部高级产品专家
14:00-14:25
《5G模组加速智慧连接》 李永胜-SIMCOM
14:25-14:50
《商字商业运营新能力》 旷天运-客无忧
14:50-15:15
《和识AI产品行业应用》 李燕兵-中移物联
15:25-15:50
《公安执法规范化的智能应用》 王朝普-高新兴科技集团股份有限公司 产品线总经理
峰会嘉宾
田浩 多点生活(中国)网络科技有限公司副总裁
李骏捷 美国高通公司
李燕兵 中移物联网有限公司
彭小飞 杭州银盒宝成科技有限公司创始人
李杨 北京特斯联科技集团有限公司副总裁
旷天运 客无忧
张凌斌 虹软科技总监
王朝普 高新兴科技集团股份有限公司
陈明波 阿里云智能IOT事业部
李永胜 SIMCOM芯讯通无线科技有限公司副总经
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